Original Article
  • Dynamic Dielectric Analysis During Cure Process of the Glass/Epoxy Composite Leaf Spring
  • Won Jae Yu, Ho Chul Kim
  • Composite 판스프링 제작시의 동적유전성분석
  • 유원재(), 김호철()
Abstract
Composite 판스프링 제작시 수지의 점성변화를 관찰하기 위한 수단으로서의 동적 유전성분석 방법을 고찰하였으며, 복소 유전상수의 실수부가 점성변화를 반영하는 인자임을 증명하였다. Glass/Epoxy를 소재로 하여, Hyperbolic'형 Composite 판스프링을 Compression Molding 방법으로 제작하였고, 성형시 동적유전성분석방법으로 10KHz, 50KHz, 100KHz, 및 500KHz. 의 주파수 영역에서 등가 Capacitance C와 등가 Conductance G를 연속적으로 측정하였다. 이를 통해, 성형 초기 수지의 점성변화를 관찰, 최적시점을 찾아내어 가압함으로써 설계목표를 만족하는 Prototype를 제작할 수 있었다. Glass/Epoxy 판스프링 제작시의 동적유전성분석에는 10KHz의 주파수 영역이 적합하였고, 이로써 Epoxy의 Relaxation 시간은 10-4초의 Order를 갖는 것을 알 수 있었다.

Composite 판스프링 제작시 수지의 점성변화를 관찰하기 위한 수단으로서의 동적 유전성분석 방법을 고찰하였으며, 복소 유전상수의 실수부가 점성변화를 반영하는 인자임을 증명하였다. Glass/Epoxy를 소재로 하여, Hyperbolic'형 Composite 판스프링을 Compression Molding 방법으로 제작하였고, 성형시 동적유전성분석방법으로 10KHz, 50KHz, 100KHz, 및 500KHz. 의 주파수 영역에서 등가 Capacitance C와 등가 Conductance G를 연속적으로 측정하였다. 이를 통해, 성형 초기 수지의 점성변화를 관찰, 최적시점을 찾아내어 가압함으로써 설계목표를 만족하는 Prototype를 제작할 수 있었다. Glass/Epoxy 판스프링 제작시의 동적유전성분석에는 10KHz의 주파수 영역이 적합하였고, 이로써 Epoxy의 Relaxation 시간은 10-4초의 Order를 갖는 것을 알 수 있었다.

This Article

  • 1991; 4(2): 30-37

    Published on Apr 30, 1991