Volume 39, Number 1, 1-66, February 2026
[Original Article]
- Prediction of Interlaminar Shear Stress in Laminated Composites using Hybrid PINN incorporated with Anisotropic Hertzian Contact Theory
- 이방성 헤르츠 접촉 이론을 도입한 Hybrid PINN 기반 적층 복합재의 층간 전단 응력 예측
- Sungwook Cho, Seong S. Cheon
조성욱 · 전성식
- 2026; 39(1): 1-7
- Investigation of Interfacial Property Changes According to the Use of Veils in Carbon Fiber Reinforced Composites Fabrication
- 탄소섬유 강화 복합재료 제조시 Veil 사용에 따른 계면물성 변화 조사
- Hyoungjin Ji, Minseo Kim, Jitea Seo, Donghyeon Lee, Dong-Jun Kwon
지형진 · 김민서 · 서지태 · 이동현 · 권동준
- 2026; 39(1): 8-13
- Study on Mold Temperature-Dependent Deformation and Impact Behavior of PPS/GF Composites using Digital Image Correlation
- 디지털 이미지 상관법을 이용한 PPS/GF 복합재의 금형 온도 의존적 변형 및 충격특성 연구
- Beom-Gon Cho
조범곤
- 2026; 39(1): 14-20
- High-Performance Electromagnetic Interference Shielding of Acid-Doped Single-Walled Carbon Nanotubes
- Flandy, Yongho Joo
- 2026; 39(1): 21-26
- Study on the Water Absorption and Retention Characteristics of Non-Wood Resources for Use as Eco-Friendly Mulching Materials
- 친환경 멀칭재 활용을 위한 비목질계 자원의 수분 흡수 및 유지 특성 연구
- Jea-Ha Lee, Jae-Woong Chang, So-Min Lee, Seo-Jin Lee, Min-Kyu Heo, Hui-Yun Hwang
이재하 · 장재웅 · 이소민 · 이서진 · 허민규 · 황희윤
- 2026; 39(1): 27-33
- Non-Woody Biomass-Derived Materials for Tissue Engineering and Orthopedic Applications
- 비목질계 바이오매스 유래 소재의 조직공학 및 정형외과적 응용
- Hui-Yun Hwang
황희윤
- 2026; 39(1): 34-42
- Numerical Analysis of Stress, Deflection, and Fatigue Life of a PA66/Glass-Fiber Composite Applied to a Mini-Chain under Reverse-Driving Conditions with Varying Glass-Fiber Content
- 역구동 미니 체인 구조에 적용된 PA66/유리섬유 복합재의 유리섬유 함량 변화에 따른 응력 · 처짐 · 피로 수명 수치해석
- Gi-Chan Kim, Kyu-Cheol Choi, Yun-Ho Ko, Jaeho Jung
김기찬 · 최규철 · 고윤호 · 정재호
- 2026; 39(1): 43-52
- Assessment of Interfacial Reliability of Adhesive-Free CFRP Sandwich Structures under Mode-II–Dominated Flexural Loading
- Woo Cheol Jang, Won Jong Jeong, Young Jin Shim, Sang Ha Hwang, Hyung Doh Roh
- 2026; 39(1): 53-59
- Prediction of the Warpage for Large-scale Semiconductor Package Using Equivalent Model Considering the Anisotropic Thermomechanical Properties Based on Multi-physics Simulation
- 다중 물리 시뮬레이션 기반 이방성 열-기계적 특성을 고려한 등가 모델링 활용 대면적 반도체 패키지의 워피지 예측
- Woong-Kyoo Yoo, Jeong-Hyeon Baek, Jong-Whi Park, Hak-Sung Kim
유웅규 · 백정현 · 박종휘 · 김학성
- 2026; 39(1): 60-66
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